北京心玥科技 - 电子产品研发与嵌入式软硬件协同开发定制化服务公司
心玥科技服务
Development Services
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嵌入式软硬件开发包
硬件与固件协同设计，围绕设备功能开展开发交付覆盖嵌入式系统开发、硬件固件驱动、Java/.NET/C++/QT全技术栈，提供Web系统、桌面软件、上位机系统等定制开发服务。
采用项目制交付，项目经理全程跟进，10 余年技术积累保障需求精准落地。
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智能硬件定制开发
硬件开发服务商·从原理图到量产全流程电子产品研发面向消费电子、工业设备等场景，提供原理图设计、PCB Layout、固件开发、样机调试及量产落地全链条服务。
PCBA开发设计可结合 BOM 器件选型与供应链优化实现低成本量产，协助对接打样、试产及第三方检测认证。
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端侧AI开发
智能硬件+AI赋能·端侧 AI 定制开发结合智能硬件与业务场景，提供语音识别、计算机视觉、异常检测等边缘侧 AI 应用开发。
基于芯片资源进行模型适配与性能优化，配套数据处理、模型部署、设备联调全流程支持，提升本地处理能力与数据安全性。
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物联网解决方案开发
软硬件一体化·物联网系统定制开发服务围绕联网设备需求，开展设备接入、数据传输、状态上报及远程管理功能开发，衔接终端与配套系统。
根据通信环境和运行要求，设计设备协议、数据缓存与断线恢复机制，并配套数据显示和参数配置功能。
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设备配套软件开发
围绕硬件使用需求，开发上位机与配套应用为电子设备配套开发上位机、小程序、APP或Web管理界面，实现设备连接、参数配置、数据显示及运行状态查看。
结合设备通信协议开展软件开发与联调，按项目需求扩展数据记录、报表导出或远程管理功能。
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工业电子设备开发
面向工业场景，开展设备硬件与嵌入式开发面向工业场景中的电子设备、功能模块及控制板，提供电子硬件与嵌入式软硬件开发服务。
根据项目需求，实现数据采集、状态监测、测试控制和设备通信等功能，开展电路设计、PCB设计、固件开发、样机调试与系统联调，并按设备需求配套上位机或管理界面。
案例方案
Case
- 全部
- 软件开发案例
- 物联网应用案例
- 硬件设备研发案例
合作流程
Core services
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需求沟通
业务经理做售前沟通，
了解您的需求 -
签订合同
确定需求，规范服务流
程及内容 -
项目组组建
为项目匹配的研发人员
进行开发组组建 -
实施研发
代码规范，设计规范
通过规范流程提升交付质量 -
顾问跟进
项目经理全程沟通，及时跟进
问题，节省沟通成本 -
方案交付
按计划推进，减少沟通反复让客
户验收创意成果 -
意见反馈
没有很好只有更好以更
持续根据反馈优化交付成果 -
售后跟踪
进行交付反馈调查及效果
评估，以便后期持续服务
技术知识库
Technical Insight
专业知识
Our expertise
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合作案例
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