电子产品研发与嵌入式软件硬件开发
北京心玥科技面向企业提供电子产品研发、嵌入式软硬件开发、工业电子设备开发及智能硬件与物联网项目的技术服务。软件系统既可独立承接，也可与硬件、工业电子及物联网项目协同实施。
心玥科技服务
Development Services
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电子产品研发 / 智能硬件开发
从功能需求、电路设计到样机调试面向电子产品与智能硬件项目，开展器件选型、原理图设计、PCB设计、固件开发及样机调试。
结合项目要求整理器件清单、对接 PCBA 打样与测试；复杂检测需求可协同第三方开展。
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嵌入式软硬件开发
从硬件设计、嵌入式开发到通信与联调围绕设备功能开展 MCU/MPU 选型、电路设计、PCB设计、底层驱动及嵌入式固件开发。
结合设备通信协议完成软硬件联调，根据设备需求配套上位机或管理软件开发。
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工业电子设备开发
覆盖数据采集、状态监测、测试控制与设备通信面向工业电子设备、功能模块及控制板，开展传感器采集、控制接口、电路与嵌入式固件设计。
根据项目需求对接 RS485、CAN、以太网等设备通信接口及协议，完成样机调试，并配套上位机实现数据显示与测试控制。
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智能硬件与物联网
终端、通信、平台与应用协同开发根据项目需要衔接终端硬件、嵌入式系统、通信接入、服务端、Web/APP及设备管理平台，形成完整物联网系统，支持设备接入、数据传输、状态上报及远程管理。
根据通信环境和运行要求，设计设备协议、数据缓存与断线恢复机制，并配套数据显示和参数配置功能。
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软件系统与设备配套开发
独立软件项目与软硬件协同开发提供软件系统、APP、Web平台、上位机及设备管理系统开发，既可独立承接，也可与硬件、工业电子及物联网项目协同实施。
结合设备通信协议开展软件开发与联调，按项目需求扩展数据记录、报表导出或远程管理功能。
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端侧 AI 应用开发
结合设备场景评估本地智能处理需求围绕语音识别、图像识别及异常检测等设备应用，评估端侧模型与芯片资源的适配方案。
根据算力、内存及功耗要求开展模型部署、数据处理与设备联调，验证实际运行效果。
案例方案
Case
- 全部
- 开发方案
- 软件开发案例
- 物联网应用案例
- 硬件设备研发案例
合作流程
Collaboration Process
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需求沟通
了解设备应用场景，
梳理功能与技术要求 -
签订合同
确认研发范围、阶段计划，
约定交付与验收要求 -
项目组组建
根据项目需要，
安排相应研发人员 -
实施研发
开展硬件、固件研发，
推进样机调试与系统联调 -
顾问跟进
沟通研发进展，
跟进项目问题与变更 -
方案交付
按约定分阶段交付，
完成对应成果验收 -
意见反馈
记录验收反馈，
根据约定完善交付成果 -
售后跟踪
按项目约定提供维护，
到期后另行协商签约
技术知识库
Technical Insight
专业知识
Our expertise
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