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SoC与系统设计SBOM开发-半导体合规物料清单解决方案
详解半导体 SoC、系统设计领域 SBOM 合规标准,覆盖软硬件堆栈清单、二进制分析、CRA/CISA 监管要求,介绍 Perforce IPLM 动态 SBOM 落地流程,助力芯片供应链安全合规。2026/07/14
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2026年软件系统设计趋势解析 | 褪去概念炒作，回归架构本质
深度解读2026年系统设计核心趋势，分享架构趋势甄别框架、经典架构原则与AI原生系统设计要点，帮助开发者避开技术炒作，落地高可用、低成本架构方案。2026/07/13
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物联网运营与软件战略：AI基础设施时代的产业竞争逻辑
AI产业瓶颈从软件转向实体基础设施，详解物联网运营、先进封装、HBM产能、工业自动化对AI落地的影响，拆解RaaS模式与软硬协同的行业新战略。2026/07/12
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PCB设计与硬件设计：理解核心差异以及协同开发
详解 PCB 设计与硬件设计的核心差异、分工边界与协同逻辑，梳理电子硬件开发流程与 PCB 布局优化方法，助力提升产品性能与量产可靠性。2026/07/11
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200+功能愿望清单如何压缩为3个月可上线MVP？精益产品开发实战
本文完整复盘 200 余项产品需求压缩为 3 个月 MVP 的落地方法，拆解功能范围膨胀原因、MVP 定义方法论与增长架构设计，为软件团队提供可复用的精益开发思路。2026/07/10
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边缘多传感器融合：相机、激光雷达与雷达一体化感知
本文详解边缘端相机、激光雷达、毫米波雷达多传感器融合技术，对比数据级 / 特征级 / 决策级三大融合架构，讲解 UKF 卡尔曼滤波、BEVFusion 深度学习融合算法，完整覆盖同步标定、硬件选型、模...2026/07/09
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利用微型光伏板实现Cortex-M物联网设备光能自供电
本文为无源物联网光能采集专项研究，对比 Epishine 室内有机光伏、Voltaic 户外硅基微型光伏板，分别基于 Cortex-M4 内核 nRF52832、Cortex-M0 内核 ATM320...2026/07/08
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AI编程技巧- 为每个技能定义分配一个角色
知道技能运行前谁在说话长话短说：在每个技能文件的顶部始终定义一个明确的角色，这样你就能知道是谁的视角驱动执行。2026/07/08
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软件开发通用AI落地用例全解：工具选型、全生命周期应用与落地实施策略
本文详解 SDLC 全流程 AI 落地场景，覆盖需求规划、架构设计、编码、测试、DevOps 运维、项目管理全环节，对比 GitHub Copilot、Cursor、Windsurf 主流 AI 编码...2026/07/06
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嵌入式设备频繁被攻击？五层纵深安全架构一次性讲透
工业、车载等嵌入式设备一旦被攻破会引发重大安全事故，安全不能后期打补丁。本文拆解硬件、固件、TEE、网络、应用五层原生安全架构，配套合规标准与下一代安全技术方案。2026/07/05
