服务方向
根据项目需求，选择开发服务
每项服务均可单独开展，也可根据项目需要协同实施。
合作方式
已有设计或样机，也可以从当前阶段开始
先了解项目现状，再确定双方的工作边界与推进方式。
- 01
需求与资料梳理
说明使用场景、主要功能、已有资料和当前问题。
- 02
明确参与范围
结合项目阶段，确认需要开展的设计、开发或联调工作。
- 03
开发与联调
按约定推进实现、样机调试、接口对接与阶段沟通。
- 04
测试与交付
依据约定内容进行测试，整理相应成果与交付资料。
配套服务：根据项目需要，可沟通系统集成、部署及生产协同事项。具体工作、交付资料和维护安排，以项目约定为准。
开发参考
项目推进中需要考虑的问题
内容来自软件、智能硬件与物联网开发知识库。
软件开发知识库 · 2026/11/04
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智能硬件开发知识库 · 2026/11/04
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软件开发知识库 · 2026/10/30
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项目沟通前，你可能关心
如果问题与项目现状有关，可以在初步沟通时一并说明。
北京心玥科技主要做什么？
北京心玥科技面向企业提供电子产品研发、嵌入式软硬件开发、工业电子设备开发及智能硬件与物联网项目的技术服务。软件系统既可独立承接，也可与硬件、工业电子及物联网项目协同实施。
能否同时负责硬件、固件和上位机？
可以。可承担电路与PCB设计、嵌入式固件、样机调试及配套上位机或管理软件开发，各环节也可单独承接。详见智能硬件开发。
能做工业数据采集设备吗？
可以。可开展传感器采集、控制接口、电路与固件设计，对接RS485、CAN、以太网等接口及通信协议，并按需要配套上位机实现数据显示与测试控制。参考工业数据采集设备定制开发需求梳理。
能定制设备主控板吗？
可以。可开展MCU/MPU选型、原理图与PCB设计、底层驱动及嵌入式固件开发与软硬件联调。参考主控板/工业控制板定制开发。
有自己的工厂吗？生产怎么安排？
PCBA打样、试产与量产通过合作供应商/工厂协同完成，北京心玥科技可根据项目提供DFM/DFA、BOM优化、工厂对接、试产跟踪、测试治具及量产问题处理等工程支持。
检测和认证怎么做？
根据项目要求开展功能、环境、可靠性及EMC相关验证，其中部分测试可内部完成，部分由第三方实验室或检测机构协同实施；可提供认证前设计整改与资料准备支持。
公司在哪里？
北京心玥科技在北京与杭州两地均设有办公地点。具体地址见页面底部联系方式。
需求还不完整，可以先沟通吗？
可以先提供项目用途、主要功能、使用对象和已有资料，再逐步明确开发范围。
已有软件、硬件或样机，能否继续开发？
可以先评估现有设计、源码、协议、样机状态和待解决问题，再确定适合参与的部分。
开发周期和费用如何评估？
需要结合功能范围、技术条件、现有基础、测试要求和交付内容评估，初步沟通后再说明计划。
项目咨询
说说你的项目与当前进展
准备主要功能、现有资料和期望完成的工作，便于沟通开发范围。
联系项目沟通电话&微信：18600577194
